Теплоизоляция пола на грунте
Даже если грунт утеплен, все равно необходимо утеплить пол в отапливаемых помещениях. А если подобные работы не проведены и пол в доме находится ниже уровня промерзания грунта, сделать это надо обязательно. Главное при этом – защитить теплоизоляционный материал от влаги во время выполнения данной работы. Ведь он справляется со своей задачей, только пока остается сухим.
Выбор теплоизоляционного материала
Теплоизоляционный материал должен быть очень прочным на сжатие, поскольку он будет испытывать большие нагрузки. Лучше остальных подходят ПСБ, ЭППС, иногда используют минеральную вату, но вследствие ее высокого водопоглощения применять ее все-таки нежелательно. ПСБ (пенополистирол) – это твердый пластик, обладающий замкнуто-пористой структурой. Его получают посредством вспучивания полистирола при нагревании, что происходит под действием газо образователя. В результате получается материал, который на 98 % состоит из воздуха, находящегося в мелких закрытых ячейках. Поэтому пенополистирол обладает низкой теплопроводностью и малым водопоглощением и паропроницаемостью.
Также можно использовать разнообразные сыпучие материалы для теплоизоляции.
Этапы работы
Сначала надо приготовить основание: утрамбовать щебень либо кирпичный бой в сухой грунт. Если грунт влажный, применяют слой гидроизоляции, состоящий из жирной глины или пропитанного битумом щебня. Чтобы выровнять основание, можно уложить поверх грунта слой песка толщиной 5 – 10 см.
Рисунок 22. Утепление пола подвала: 1 – фундаментная плита или грунт с выравнивающим слоем песка; 2 – противокапиллярная изоляция; 3 – теплоизоляция; 4 – гидроизоляция поверх слоя минваты (для пенополистирола такой слой не нужен); 5 – бетонная стяжка
Затем на песок поместить гидроизоляционный слой, на него – плиты пенополистирола толщиной не менее 5 см. На них уложить покрытие из железобетона или монолитного бетона. При использовании минеральной ваты или теплоизолирующей засыпки в качестве утеплителя требуется дополнительный слой гидроизоляции между ним и бетоном (рис. 22).